摄像模组四层板(邦定)
层数:4;
板厚:1.6mm;
基板材料:FR4;
表面处理:沉金(Au4U")
板厚:1.6mm;
基板材料:FR4;
表面处理:沉金(Au4U")
打印机四层板(邦定)
层数:4;
板厚:1.0mm;
表面处理:沉金(Au6U")
板厚:1.0mm;
表面处理:沉金(Au6U")
打印机双层板(邦定)
层数:2;
板厚:1.6mm;
基本材料:FR4;
表面处理:沉金(Au4U")
板厚:1.6mm;
基本材料:FR4;
表面处理:沉金(Au4U")
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