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通讯系列

基板材料：FR4
基材：FR4
表面处理：Immersion gold+plating hard gold+gold finger
线宽线距：6mil/6mil
阻抗要求：Yes
金手指尺寸公差：+/-0.05mm

层数：二层板(2L)
基板材料：FR4
表面处理：OSP
线宽线距：4mil/4mil
阻抗要求：Yes

基板材料：FR4;
表面处理：plating hard gold + gold finger
线宽线距：4mil/5mil
金手指尺寸公差：+/-0.05mm

板厚：1.0mm;
基板材料：FR4TG170;
表面处理：flashgold+hardgold(Au15U)

层数：4;
板厚：1.0mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金+电厚金(Au30U")

层数：4;
板厚：1.0mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金+电厚金（Au15U")

层数：6;
板厚：1.0mm;
基板材料：FR4;
表面处理：电金+电厚金(Au30U")

服务热线：

公司地址：

广东省惠州市马安镇新乐工业区三强科技园